收稿日期：2016-12-25基金项目：国家自然科学基金(U1504218)；安阳工学院校博士科研启动基金(BSJ2016006)作者简介：武卫明(1979—)，男，河南省人，讲师，博士，主要研究方向为固体氧化物燃料电池。通信作者：张长松磁控溅射技术在固体氧化物燃料电池中的应用武卫明，张长松，阎冬，郑勇，侯绍刚(安阳工学院化学与环境工程学院，河南安阳455000)摘要：综述了磁控溅射技术在固体氧化...

作者简介：肖翔(1995-)，女，江西吉安，研究生，主要从事二氧化钒薄性能研究工作。反应时间和温度对二氧化钒薄膜生长影响研究Effects of Reaction Time and Temperature on the Growth of Vanadium Dioxide Films肖翔，冯林，邹继军，郭喜涛(东华理工大学机械与电子工程学院，江西南昌330013)Xiao Xiang,Feng L...

气氛对改性聚氯乙烯薄膜热分解动力学的影响热分解是改性聚氯乙烯薄膜制备过程中最重要的环节之一。气氛作为热分解过程中的一个重要因素，对薄膜结构和性能具有显著影响。本文通过热分解动力学探究，探究了氧气、氮气和空气三种不同气氛下对改性聚氯乙烯薄膜热分解动力学的影响。结果表明，主要表此刻反应速率、活化能和反应机理等方面。在空气和氧气气氛下，反应速率明显高于在氮气气氛下，两者之间的主要差异是氧气的存在加速了反...

第26卷 第2期Vo l  26 No  2材 料 科 学 与 工 程 学 报Jo urnal o f Mater ials Science &Eng ineer ing 总第112期Apr.2008文章编号:1673 2812(2008)02 0177 04Ni 掺杂WO x 薄膜的电致变性能黄佳木，徐爱娇，穆尉鹏(重庆大学材料科学与工程学院，重庆 400045)摘...

传感器名词解释传感器：（⼴义）传感器是⼀种能把特定的信息（物理、化学、⽣物）按⼀定规律转换成某种可⽤信号输出的器件和装置。（狭义）能把外界⾮电信息转换成电信号输出的器件。（国家标准）能够感受规定的被测量并按照⼀定的规律转换成可⽤输出信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成。静态特性重要指标：线性度、迟滞、重复性、精度、灵敏度、阈值、分辨⼒和漂移。线性度：通常，测出的输出-输⼊校准曲线与某⼀选...

mno2薄膜 光刻    英文回答：    MnO2 thin film lithography is a process used in the fabrication of electronic devices and integrated circuits. It involves the use of light to pattern a thin...

第十五节模内覆膜注塑成型IMFIMF：Insert Molding by Sliced-film，中文为模内覆膜。与INS一样，称呼未统一。大致与IML相同，但主要用于在IML的基础上做3D处理。注：成型多为PC真空、高压成型。IMF是指是把一个丝印有图案的薄膜FILM放到塑胶模具里进行注塑。此FLIM大致可分为三层，基材（一般为PET）+INK油墨+耐磨材料(多为一种特殊的胶)。当注塑完成后，F...

OLED屏幕工艺及彩原理简介引言9月16日星期五16:00玻璃屏幕（OLED）01 02工艺简介彩原理目录CONTENTS➢主要原理开关（控制像素亮/暗）单个像素点偏光层触控层玻璃盖板（保护层）array工艺详解➢主要工艺主要以玻璃作为基底，通过CVD/Sputter/刻蚀/退火/光刻等工艺，制备低温多晶硅薄膜晶体管，作为显示屏幕的背板电路，控制单个像素的开启/关闭。在阵列来料基板上面进行有机...

1精通LCD中α-Si、LTPS、IGZO显示区别及制造工艺2CONTENTS α-SiIGZOA C LTPSB显示技术工艺-TFT LCDTFT概念TFT（Thin Film Transistor）是指薄膜晶体管，意即每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动。薄膜晶体管是一种绝缘栅场效应晶体管。array工艺详解T(Transistor)是指晶体管。晶体管，本名是半导体三极管，是...

北师大版三年级起点小学英语六年级上（英语单词表，带发音）Unit 1spaceship英音 [ˈspeɪsʃɪp]美音 [ˈspeɪsʃɪp]n. [航] 宇宙飞船moon英音 [muːn]美音 [muːn]n. 月亮；月球；月光；卫星 vi. 闲荡；出神 vt.虚度astronaut英音 [ˈæstrənɔːt]美音 [ˈæstrənɔːt]n. 宇航员，航天员；太空旅行者have英音 [həv...

超高分子量聚乙烯薄膜的热稳定性及应用研究超高分子量聚乙烯（Ultra-high Molecular Weight Polyethylene，简称UHMWPE）是一种具有出物理和化学性质的聚合物材料，具有极高的分子量和相对较低的熔点。它在薄膜形式中应用广泛，特别是在热稳定性方面表现出。本文将重点探讨超高分子量聚乙烯薄膜的热稳定性及其在不同领域的应用。一、热稳定性研究超高分子量聚乙烯薄膜具有较高的...

收稿日期：2021-02-09基金项目：甘肃省科技计划资助项目“典型轨道空间原子氧对碳基纳米材料损伤效应研究”(20JR 10R A 280)；兰州城市学院博士科研启动基金“低维碳基纳米材料的空间原子氧剥蚀效应研究”(L Z C U -B S2019-48).作者简介：黄一凡(1986—)，男，甘肃兰州人，博士，副教授.研究方向：新型功能材料及器件的制备与器件的空间环境效应.碳纳米管薄膜材料的空间...

2023年薄膜太阳电池行业市场分析现状薄膜太阳电池作为一种新兴的太阳能发电技术，具有体积小、重量轻、安装简便等特点，在市场上逐渐受到关注。本文将对薄膜太阳电池行业市场的现状进行分析。一、市场规模及增长趋势目前，薄膜太阳电池市场规模相对较小，但随着太阳能发电技术的不断发展和市场需求的增加，预计未来薄膜太阳电池市场规模将会逐步扩大。根据市场研究机构的预测，未来几年薄膜太阳电池市场年复合增长率将保持在1...

2020年12月第44卷 第12期Vol.44No.12Dec.2020 MATERIALS FOR MECHANICAL ENGINEERINGDOI：10.11973/jxgccl202012004磁控溅射不同元素掺杂ws2薄膜的组织和纳米压痕力学性能贺江涛V，蔡海潮3，薛玉君1,2，杨芳2，马喜强2(河南科技大学1.机电工程学院，2.河南省机械设计及传动系统重点实验室，洛阳471003；3....

溅射沉积ddr计算公式溅射沉积（Sputter Deposition，简称SD）是一种常用的薄膜制备方法，广泛应用于光电子、微电子、纳米技术等领域。它通过高能离子轰击固体表面，使表面原子离开固体并沉积在目标基底上。溅射沉积的核心过程是溅射。在溅射装置中，靶材和基底置于真空室内，并通过辅助电源提供正离子束。当高能离子轰击靶材表面时，靶材中的原子被击中并弹出，形成离子和中性原子的混合束流。离子束穿过真...

原子层沉积镀膜    原子层沉积（Atomic Layer Deposition，简称ALD）是一种重要的薄膜制备技术，它能够在纳米尺度精确地控制物质的沉积，是一种独特的化学气相沉积技术。原子层沉积技术是在晶体硅制造过程中作为薄膜制备的一种核心技术，同时在许多新兴领域得到广泛应用，如薄膜太阳能电池、LED、MEMS、柔性电子学、量子点等领域。    原子层沉...

PVDCVD工艺参数PVD（Physical Vapor Deposition）和CVD（Chemical Vapor Deposition）是两种常用的表面涂层工艺，用于为材料表面添加附着性、耐磨性、耐腐蚀性等功能薄膜。下面将详细介绍PVD和CVD的工艺参数，以及它们各自的特点和应用。depositionPVD工艺参数：1.作用气体：PVD过程通常使用惰性气体，如氩气，用于提供等离子体和清除反应...

物理气相沉淀法物理气相沉淀法（Physical Vapor Deposition，PVD）是一种利用真空技术将固态物质直接蒸发成气态，通过凝固后的沉积反应形成薄膜的方法。以下从其基本原理、优点、缺点、应用等方面进行详细介绍。一、基本原理物理气相沉淀法的基本原理是利用真空技术，将需要制备的材料，比如金属、合金、氧化物等直接蒸发到真空沉积室的高温、低压条件中，形成气态物质后，遇到基板表面或中游气体时，...

物理气相沉积和化学气相沉积物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition, PVD) 是一种通过物理方式将源材料转化为薄膜的技术。在 PVD 过程中，源材料通常是固体或液体，通过热或电子束等方式将其转化为气态，再沉积在被涂层表面上。常用的 PVD 技术有阴极溅射、磁控溅射和真空电镀。化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition, CVD) 是一种通过化学反...

物理气相沉积特点物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）是一种将金属或非金属材料沉积在基底表面上的技术。它具有以下特点：一、高纯度物理气相沉积可以在真空环境中进行，不会受到空气、水等杂质的干扰，从而能够生产高纯度的薄膜。这使得PVD薄膜在电子器件等高科技产业中具有广泛的应用。二、可控性强物理气相沉积过程中，可以通过控制沉积条件、基底温度、沉积速度、沉积时间等参数来...

反应等离子体沉积 rpd    等离子体沉积 (plasma deposition) 是一种重要的表面修饰技术。该技术可以利用等离子体反应生成薄膜或涂层，并用于实现无机、有机和复合材料的功能化。相较于传统化学气相沉积技术，等离子体沉积可以降低处理温度和压力，从而保持材料的原始化学性质。反应等离子体沉积 (reactive plasma deposition, RPD) 是等离子...

化学气相沉积法cvd1. 什么是化学气相沉积法（CVD）?CVD是chemical vapor deposition的缩写，是一种用于有机薄膜或无机薄膜制造的技术。它是一种通过将溶剂热散发形成薄膜的过程。在溶剂中添加了几种原料，其原理是热释放过程中会产生气态原料。当这些气态化合物沉积（即固化）在共晶材料表面（如金属和绝缘体表面）上，就形成了膜。deposition2. CVD的工艺流程CVD的工艺...

CVD（Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积）是一种常用的薄膜生长技术，用于在固体表面上沉积薄膜材料。CVD的基本原理如下：原料气体供应：在CVD过程中，需要提供适当的原料气体。这些气体可以是气态化合物或气体混合物，其中至少包含了所需的元素或化合物。携带气体：通常需要使用携带气体将原料气体输送到反应室。携带气体可以是惰性气体（如氮气或氩气），其作用是稀释原料气体并促进其...

pvd真空镀膜的基本过程和原理PVD（Physical Vapor Deposition）真空镀膜是一种广泛应用于表面改性和涂层制备的技术。它的基本过程包括：蒸发、传输、凝结和沉积。1. 蒸发：通过热源加热，将固态材料（通常为金属）转变为蒸汽。这可以通过电阻加热、电子束蒸发或弧光蒸发等方式实现。2. 传输：蒸汽经过真空环境中的传输装置，将蒸汽输送到待镀物体的位置。传输装置可以是磁控溅射、跳线或电子...

PECVD薄膜制备流程PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）是一种常用的薄膜制备技术，通过在气相状态下将化学气体物质在等离子体激发下分解并沉积在衬底表面上，从而形成一层薄膜。PECVD薄膜制备流程包括前处理、沉积和后处理三个主要步骤。下面将详细介绍PECVD薄膜制备的流程。1. 前处理（Pre-treatment）：在进行PECVD薄膜制备...

等离子体气相沉积法等离子体气相沉积法（Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD）是一种使用等离子体辅助的化学气相沉积法。该方法利用高能的等离子体活性物种来促进反应，并使气相中的前驱物分解和反应。这种方法通常用于制备薄膜材料，如硅薄膜、氮化硅薄膜等。在等离子体气相沉积法中，首先将气体前驱物引入反应室中，并在较低的压力下进行放电，产生等离子体。等离...

晶圆常识基本概况  晶圆是指硅半导体集成电路制作所⽤的硅晶⽚，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶⽚上可加⼯制作成各种电路元件结构，⽽成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，⽽地壳表⾯有⽤之不竭的⼆氧化硅。⼆氧化硅矿⽯经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了⾼纯度的多晶硅，其纯度⾼达99.999999999%。晶圆制造⼚再把此多晶硅融解，再于融液⾥种⼊籽晶，然后将其慢慢拉出...

非晶硅薄膜研究进展非晶硅薄膜及其制备方法研究进展摘要：氢化非晶硅（a-Si:H）薄膜在薄膜太阳能电池、薄膜晶体管、辐射探测和液晶显示等领域有着重要的应用，因而在世界范围内得到了广泛的关注和大量的研究。本文主要介绍了a-Si:H薄膜的主要掺杂类型和a-Si:H薄膜的主要制备方法。关键词：非晶硅薄膜；掺杂；制备方法；研究进展Research Progress on a-Si:H Thin Films...

文章编号:　100025714(2005)042307204磁控溅射薄膜沉积速率的研究Ξ惠迎雪1,2，杭凌侠1，徐均琪1(1.西安工业学院光电工程学院，西安710032;2.西北工业大学)摘　要:　沉积速率是影响薄膜性能的重要参数，直接影响着薄膜质量的优劣.本文采用磁控溅射方法，在玻璃基底上沉积钛膜.通过对比研究了平衡磁控溅射和非平衡磁控溅射两种工作模式下，靶基距、氩气流量等工艺参数对沉积速率的影...

潆蛰方蘩躐终＝鬟能建薄搂翡餮凳粳蕞表艇擒要灌液蕊矗巷饕辩蘩黪下，甏耀瀵襁获接謇农礁纯蒜潦簇鬻嚣鬻鬣懿载偬蓬鬻骥，惹潦襻薅佼镰表露煞键纯藤。之麓漾麓｛薯糖秀予纛徽镜（Ｓ掰）、畿藏散射谱（ＥＤＸ）、俄歇奄子豁潜（ＡＥＳ）、薅立》｝燮捺缀熊炎漤（ｖｒｔＲ）髓襞鼗黢薄黢避纾势爨。稳接魏子萎鼗镜照片鼹示出雯援餐纯穗薄貘乏滋瓣碘纯辕袭瓣逐蓬跑羧平毽熊：麓量数蕊港裘凝薄膜楚｝羟毯秘戴褥耪嚣鬃缎溅，原子帮分比为ｌ...