等离子体刻蚀英语English: Plasma etching, also known as dry etching or plasma processing, is a sophisticated technique used in semiconductor fabrication and material science for precisely etching patterns into...

pcb双面板的工艺流程    英文回答：    PCB (Printed Circuit Board) double-sided fabrication involves several steps in its manufacturing process. Here, I will outline the general process flow for...

水洗型光敏树脂制作工艺流程The process of creating photoresist with water-washable type resin is a nuanced and complex one that requires careful attention to detail at every step. This type of photoresist is known...

电子厂软板线路蚀刻工艺流程    英文回答：    Etching is a crucial process in the fabrication of flexible printed circuit boards (FPCBs) in electronic factories. It involves the removal of unwanted co...

接触式光刻系统ma6标准操作流程    英文回答：    The standard operating procedure for the MA6 contact lithography system involves several steps to ensure accurate and precise patterning of a substrate...

光刻拼接缝合工艺流程    英文回答：    The process of photolithography splicing and bonding involves several steps to achieve the desired outcome. First, the substrates to be spliced are prepared...

BGA封装工艺流程1. 概述BGA（Ball Grid Array）封装是一种常见的集成电路封装技术，它通过将芯片引脚连接到一组小球形焊点上，实现芯片与PCB（Printed Circuit Board）之间的连接。BGA封装具有高密度、高可靠性和良好的电气性能等优点，广泛应用于电子产品中。本文将详细介绍BGA封装的工艺流程。2. BGA封装工艺流程BGA封装的工艺流程主要包括芯片前处理、基板制备...

BGA（Ball Grid Array）是一种常用的电子封装技术，它将芯片封装在一个带有焊球的基板上。下面是BGA工艺的一般流程：1. 设计：根据产品的需求和规格，进行BGA封装的设计。包括芯片布局、焊球布局、基板设计等。2. 基板制造：制造BGA封装所需的基板。这包括基板材料选择、层压、钻孔、镀铜、图形化蚀刻等工艺步骤。3. 焊球制造：制造焊球，通常使用球形金属粉末通过球形化工艺制成。焊球的直径...

TFT-LCD 介绍： 薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)是 平板显示领域中最重要的一种,由于其具有众多优点，是唯一可跨越所有尺寸的显示技术， 应用领域非常广泛，如电视、笔记本电脑、监视器、手机等。TFT在LCD中起着传输和控制电 信号的作用，即通过它确定施加在液晶层上的电压的大小。当向液晶面板施加电压，液晶分 子开始转动，光线穿过偏光片及液晶层后就可以形成一定画面。TFT-LCD Panel...

array阵列工艺Array阵列工艺什么是Array阵列工艺？Array阵列工艺是一种先进的制造技术，广泛应用于电子领域。它通过在基板上制作大量的微型元器件，如电阻、电容和晶体管等，形成一个二维排列的阵列结构。Array阵列工艺的优势array工艺详解•高度集成：Array阵列工艺能够在一块基板上制作出大量的微型元器件，实现高度集成的电子器件。这种高度集成的设计有助于缩小设备体积、提高性能和降低成...

lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。...

W e t工艺(总17页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除WET工序的构成TFT-LCD在Array段的制程通常会分为镀膜，曝光和蚀刻三道大的工序。而蚀刻工序根据工艺和设备的不同又可以分为干蚀刻和湿蚀刻，即Dry工序和WET工序。作为蚀刻工序的一种实现方式，WET工序详细来讲可以包括清洗，湿蚀刻和脱膜。1.清洗：包括...

TFT—LCD液晶成盒技术综述作者：***array工艺详解来源：《科学与财富》2016年第25期        摘 要： 从TFT-LCD的发展历程、基本构造、制造流程方面给对液晶面板作了系统介绍，重点对液晶成盒技术中的传统灌注工艺和ODF工艺进行了比较。最后预测了TFT-LCD产品的发展趋势。        关键词...

第五章 WET工序5.1  WET工序的构成TFT-LCD在Array段的制程通常会分为镀膜，曝光和蚀刻三道大的工序。而蚀刻工序根据工艺和设备的不同又可以分为干蚀刻和湿蚀刻，即Dry工序和WET工序。作为蚀刻工序的一种实现方式，WET工序详细来讲可以包括清洗，湿蚀刻和脱膜。1.清洗：包括初清洗和成膜前清洗。初清洗即玻璃基板从PP box中拆包之后，进行的第一道清洗，它的主要目的是为了清除...

专业用语注释一、不良用语MURA  ——画面污渍的总称。TFT LCD画面显示后产生的污渍形态的不良。X/Y Block——以X/Y TAB Block单位产生的不良；以Block单位产生异常点灯和Line Defect现象。IDD      ——指TFT LCD的消耗电流。是驱动LCD时消耗的电流，IDD不良是指消耗电流的不良。Data Loss ——指...

封装基板设计工具 翻译摘要：一、引言二、封装基板设计工具的定义和作用三、封装基板设计工具的发展历程四、现代封装基板设计工具的特点五、封装基板设计工具在行业中的应用六、未来封装基板设计工具的发展趋势七、结论正文：封装基板设计工具是一种电子设计自动化（EDA）软件，用于设计和优化封装基板，以满足电子设备小型化、轻量化、高性能和高可靠性的需求。在封装基板设计中，设计工具起着至关重要的作用。从20世纪80...

第52卷第3期表面技术2023年3月SURFACE TECHNOLOGY·399·基于分形曲线的分区扫描策略对激光熔化沉积基板变形的影响姚少科1,2，孙辉磊3，李正阳1，蒋华臻1（1.中国科学院力学研究所 宽域飞行工程科学与应用中心，北京 100190；2.中国科学院大学 工程科学学院，北京 100049；3.河北科技大学 机械工程学院，石家庄 050018）摘要：目的研究新型扫描策略，减小激光熔...

纳米图像压印技术和操作要点林其水（福建  福州  350003）摘  要      纳米科技在电子工业中的应用日益广泛，新的技术和材料不断涌现。文章主要介绍纳米图像压印技术的特点和操作工艺要领。关键词      纳米；图像压印；电子工业；操作技术中图分类号：TN41     ...