焊球
bga封装工艺流程
BGA封装工艺流程1. 概述BGA（Ball Grid Array）封装是一种常见的集成电路封装技术，它通过将芯片引脚连接到一组小球形焊点上，实现芯片与PCB（Printed Circuit Board）之间的连接。BGA封装具有高密度、高可靠性和良好的电气性能等优点，广泛应用于电子产品中。本文将详细介绍BGA封装的工艺流程。2. BGA封装工艺流程BGA封装的工艺流程主要包括芯片前处理、基板制备...
bga工艺流程
BGA（Ball Grid Array）是一种常用的电子封装技术，它将芯片封装在一个带有焊球的基板上。下面是BGA工艺的一般流程：1. 设计：根据产品的需求和规格，进行BGA封装的设计。包括芯片布局、焊球布局、基板设计等。2. 基板制造：制造BGA封装所需的基板。这包括基板材料选择、层压、钻孔、镀铜、图形化蚀刻等工艺步骤。3. 焊球制造：制造焊球，通常使用球形金属粉末通过球形化工艺制成。焊球的直径...
