打开PCB Editor。一般选择第一项操作选择显示内容View——Customize Toolbar可以设置软件的菜单栏显示模块Commands是可以自定义工具editor bar查看各种层Display——Color/Visibility    封装的制作在Pad Designer中操作此项首先制作贴片式焊盘的做法Candence制作封装需要先制作焊盘打开制作焊盘的软件开...

实验四 Altium Designer 10 中PCB元件封装的绘制00元件封装可以从PCB Editor复制到PCB库，从一个PCB库复制到另一个PCB 库，也可以是通过PCB Library Editor的PCB Component Wizard或绘图工具画出来的。在一个PCB设计中，如果所有的封装已经防止好，设计者可以在PCB Editor 中执行Design→Make PCB Librar...

Cadence 17.2 Pad Editor入门指南（2）创建自定义焊盘及封装Pad Editor与Allegro PCB Designer相互配合，可以做出各种类型的封装。当我们需要制作相对简单的封装时，可以用Pad Editor图形库中现成的图形制作封装，但当我们接触到一个新的元器件时，封装的焊盘就需要自己动手进行制作。本章，我就带大家制作一个SOIC封装的自定义焊盘以及封装。自定义焊盘的制...

BGA贴装与返修的基本知识一、理论知识1。 BGA定义BGA：Ball Grid Array 的缩写,中文名称：球栅阵列封装器件。2 .BGA封装分类:PBGA--塑料封装：CBGA ——array工艺详解陶瓷封装TBGA ——载带状封装CSP： Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装QFP: 四边扁平封装。 封装间距：0.3mm  0.4mm3．BGA保存环境...

CCGA器件的结构特征及其组装工艺技术CCGA（ceramic column grid array）器件是一种封装技术，其结构特征是在陶瓷基座上安装一系列连接引脚，这些引脚以列状排列，并通过焊接与芯片上的焊盘连接。CCGA器件的组装工艺技术包括分为以下几个步骤：芯片定位与焊接前处理、焊盘粘贴、粘贴剂烘烤、芯片定位与粘合、烧结与封装。首先，在芯片定位与焊接前处理阶段，首先需要对CCGA芯片进行选阻剪...

使⽤Cadence绘制PCB流程之前使⽤过cadence画过⼏块板⼦，⼀直没有做过整理。每次画图遇到问题时，都查阅操作⽅法。现在整理⼀下cadence使⽤经历，将遇到问题写出来，避免重复犯错。使⽤软件版本号：Cadence 16.6⼀、SCH原理图设计1.1原理图设计1.2标注、DRC电⽓规则检测1.3⽹络表netlist⽣成（设置元件封装）⼆、PCB绘制2.1零件库开发零件库开发包括：1、创建焊...

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解  1 Signal layer(信号层)      信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。  2 Internal plane layer(内部电源/接地...

PADS铺铜属性使用技巧PADS铺铜属性使用技巧在 PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而 PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。一. 如何呼叫 Copper Properties 窗口在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可二. 使用Copper Pro...

Cadence Allegro制作封装时不到自制焊盘Pat的解决方法假设自制焊盘的文件夹为D:\PA T在封装制作界面点击菜单栏的“Setup”在下拉菜单选择“User Preferences”如下图选择“User Preferences”出现如下图对话框，按图示操作选择这里点击这里这是我的焊盘文件夹出现下图所示对话框，按图示操作出现下图所示对话框，按图示操作html下拉菜单的制作方法出现下图所...