打开PCB Editor。一般选择第一项操作
选择显示内容View——Customize Toolbar
可以设置软件的菜单栏显示模块
Commands是可以自定义工具
editor bar
查看各种层
Display——Color/Visibility
    封装的制作
在Pad Designer中操作此项
首先制作贴片式焊盘的做法
Candence制作封装需要先制作焊盘
打开制作焊盘的软件
开始>程序>candence>release 16.3>PCB Editer Utilities>Pad Designer
表贴焊盘就不用填写Themal Relief（散热焊盘）和Anti Pad（绝缘层焊盘）了
这是建立好的焊盘文件
然后打开PCB Editor——File——New——
设置图纸大小Setup——Design Parameter Editor——Design
User Unist（单位）选择  Extents项中Left X和Lower Y为原点的坐标定义，Width和Heigh为做封装时图纸的大小>Type项不变，仍为Package（封装）。
设置表格>Setup>Grids>将Non_Etch和All Etch和TOP和BUTTOM中的Spacing的X和Y都改为0.0254（最小步进值）
开始加入焊盘>Layout>Pin>>Option中如下设置
创建一个零件库必须的几个条件：
1至少一个引脚。
2每个零件必须有图形边框，即轮廓线，线路板上丝印层白漆所画的轮廓。
3参考编号。
4要有Place_bound,即安装区，防止元器件之间的叠加。
做通孔类焊盘的时候要求焊盘过孔镀锡后要比元件引脚直径大0.2或0.3毫米最好。这样有利于波峰焊是焊锡往上走。同时也利于排气。如果孔太小，气体跑不出来，会夹杂在焊锡里，孔太大，元件会发生偏斜。元件孔包括镀层（铜的约0.1毫米），镀锡
1)首先添加Assembly_Top
2)然后设置丝印层边框