化学气相沉积特点
    化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）是一种制备薄膜材料的技术。它通过在气相中传输气体分子的方式沉积在物质表面上。此技术的特点如下：
deposition
    一、沉积速率高
    化学气相沉积具有较高的沉积速率，且可保证薄膜均匀，均一。沉积的速率可以调整，可以根据所需的沉积速度调整配方和条件，使得沉积速率更加精密。
    二、沉积温度低
    化学气相沉积不需要高的温度，对于一些高熔点的物质甚至可以在较低的温度下进行沉积，同样，高温条件下过度的热解和氧化也不会导致结构的损坏，从而更加稳定地保证了材料的性能。
    三、高精度的制备
    化学气相沉积具有高度的精密度，可形成非常薄的沉积物，可达到十分精细的要求。材料
的加工更加可控，可以保证形成准确的膜厚和组分。
    四、匀质性好
    化学气相沉积沉积的薄膜具有较好的均匀性，厚度不变性好，沉积形成的纯度也较高。在化学气相沉积过程中，原子或分子要经过严格的反应条件才可以获取足够的能量激发，保持了物理和化学的均匀性，从热力学角度及化学途径上，可保证薄膜准确性和稳定性。
    五、材料多样性
    化学气相沉积的原理比较简单，同时可以取到比较好效果，因此可以制备多种材料。通过选择不同的反应气体和沉积条件，可以制备不同的金属，半导体，绝缘体，有机材料等等。材料的形态也可以很自由定制。
    总之，化学气相沉积技术不仅应用广泛，而且具有成本低，精密度高等优势，并被广泛应用于电子、备件，航空航天等领域。准确的制备和可控的反应可以在保持化学和物理结构的同时，获得较高的性能。