电⼦元器件的封装是什么意思？封装的作⽤及内容
封装就是他的封装形式，都有⼀些固定的封装尺⼨。这个便于电路图的设计，印制电路板时要规定每个元器件的封装，这样最后电路元器件才能刚好吻合匹配在电路板的相对位置。
封装的主要作⽤有：
(1)物理保护
因为芯⽚必须与外界隔离，以防⽌空⽓中的杂质对芯⽚电路的腐蚀⽽造成电⽓性能下降，保护芯⽚表⾯以及连接引线等，使相当柔嫩的芯⽚在电⽓或热物理等⽅⾯免受外⼒损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯⽚的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化⽽产⽣的应⼒以及由于芯⽚发热⽽产⽣的应⼒，从⽽可防⽌芯⽚损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当芯⽚功耗⼤于2W时，在封装上需要增加散热⽚或热沉⽚，以增强其散热冷却功能；5～1OW时必须采取强制冷却⼿段。另⼀⽅⾯，封装后的芯⽚也更便于安装和运输。
(2)电⽓连接
封装的尺⼨调整(间距变换)功能可由芯⽚的极细引线间距，调整到实装基板的尺⼨间距，从⽽便于实装操作。例如从以亚微⽶(⽬前已达到0．13µm以下)为特征尺⼨的芯⽚，到以10µm为单位的芯⽚焊点，再
到以100µm为单位的外部引脚，最后剑以毫⽶为单位的印刷电路板，都是通过封装⽶实现的。封装在这⾥起着由⼩到⼤、由难到易、由复杂到简单的变换作⽤，从⽽可使操作费⽤及材料费⽤降低，⽽且能提⾼⼯作效率和可靠性，特别是通过实现布线长度和阻抗配⽐尽可能地降低连接电阻，寄⽣电容和电感来保证正确的信号波形和传输速度。
(3)标准规格化
规格通⽤功能是指封装的尺⼨、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加⼯，⼜便于与印刷电路板相配合，相关的⽣产线及⽣产设备都具有通⽤性。这对于封装⽤户、电路板⼚家、半导体⼚家都很⽅便，⽽且便于标准化。相⽐之下，裸芯⽚实装及倒装⽬前尚不具备这⽅⾯的优势。由于组装技术的好坏还直接影响到芯⽚⾃⾝性能的发挥和与之连接的印刷电路板(PCB)的设计和制造，对于很多集成电路产品⽽⾔，组装技术都是⾮常关键的⼀环。
芯⽚的封装技术已经历了好⼏代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标⼀代⽐⼀代先进，包括芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐越来越接近于1，适⽤频率越来越⾼，耐温性能越来越好。引脚数增多，引脚间距减⼩，重量减⼩，可靠性提⾼，使⽤更加⽅便等等。
电⼦元器件的封装是什么意思？封装的作⽤及内容
封装的内容
(1)通过⼀定的结构设计、⼯艺设计、电设计、热设计和可靠性设计制造出合格的外壳或引线框架等主要零部件；框架是什么意思
(2)改进封装结构、确定外形尺⼨，使之达到通⽤化、标准化，并向多层次、窄节距、多引线、⼩外形和⾼密度⽅向发展；
(3)保证⾃硅晶圆的减薄、划⽚和分⽚开始，直到芯⽚粘接、引线键合和封盖等⼀系列封装所需⼯艺的正确实施，达到⼀定的规模化和⾃动化；
(4)在原有的材料基础上，提供低介电系数、⾼导热、⾼机械强度等性能优越的新型有机、⽆机和⾦属材料；
(5)提供准确的检验测试数据，为提⾼集成电路封装的性能和可靠性提供有⼒的保证。
封装(Package)对于芯⽚来说是必须的，也是⾄关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯⽚⽤的外壳，它不仅起着保护芯⽚和增强导热性能的作⽤，⽽且还是沟通芯⽚内部世界与外部电路的桥梁和规格通⽤功能的作⽤。