覆铜板材料专业制造商
The professional manufacturer for CCL
产
品
资
料
Product  Data
地址：浙江省杭州市余杭镇金星工业园区
Address: Jinxing Industry Zone Yuhang Hangzhou Zhejiang
TEL: 86-0571-********                        www.hzccl FAX: 86-0571-********                        PC: 311121
目录 / Catalog
板材 CCL
产品类别
Classification
板材型号 CCL Dsg.
特性简述 Feature
Tg (DSC,℃)
页码 Page
常规FR-4 Conventional
FR-4
H140-1 /FR4-74 UV 板
UV Blocking 135 or else Tg
3
H150
高耐热性中Tg 板
Excellent thermal resistance &Mid-Tg
150 5
无铅制程专用板
Lead-free Compatible
H170LF
高耐热性高Tg 板
Excellent thermal resistance &Hi-Tg
170 7
无卤板 Halogen-free Compatible H1308
无卤板
Halogen-free 140 or else Tg
9
高CTI High CTI
H1600 CTI 600  135 11
CEM-3 H2130
普通型UV 板
Conventional, UV Blocking
130 13
铝基板
Al-Substrate CCL
HA40系列 散热性极佳，性价比高
Excellent thermal conductivity,  high cost performance
_  15
附1. 半固化片规格Prepreg Spec.                                                Page17
附2. 覆铜板厚度公差表 / CCL thickness and tolerance list
Page 18
特性/ Features
Tg135±5 ℃（DSC ）
可依需求提供多种Tg 值 / Different Tg available upon request Tg ：140±5℃、 Tg 150±5℃、 Tg 170±5℃ UV Blocking 与 AOI 兼容可提高PCB 生产效率
UV Blocking and AOI compatible,so as to increase productivity efficiency
可依需求提供仪表专用的FR-4板材/ the meter appropriative FR-4 CCL upon request
可依需求提供具UV 阻挡功能的自然板材/ UV Blocking and natural color CCL upon request  可依需求提供不具UV 阻挡功能的自然板材（白料）/ No UV Blocking and natural color CCL upon request
应用领域/ Applications
电脑、通讯设备、仪器仪表、摄像机、  电视机、电子游戏机等.
Computer,Communication equipment, Instrumentation, VCR,Television, Electronic game machine, etc.
主要特性 / General properties
检测项目
Item          单位 Unit 检测条件 Test Condition
规范值 Spec 典型值 Typical Value
玻璃化转变温度Tg ℃ DSC 135±5 135.5 剥离强度  1oz      Peel Strength N/mm 288, 10S ℃ ≥1.40    1.81 热应力 Thermal stress S 288,solder dip ℃ ＞10 60 s      No delamination
经向 LW ≥415 580 弯曲强度        Flexural Strength N/mm 2纬向CW ≥345 485 燃烧性Flammability －    E 24/125 UL94V-0 V-0 表面电阻Surface Resistivity M Ω After moisture ≥1.0×104  5.16×107体积电阻VolumeResistivity
M Ω·cm After moisture ≥1.0×106  5.07×108
介电常数 Dielectric Constant －    1 MHZ C 24/23/50 ≤5.4    4.6 介质损耗角正切 Loss Tangent －    1 MHZ C 24/23/50 ≤0.035 0.015 耐电弧Arc Resistance S D48/50＋D0.5/23 ≥60 125 击穿电压
Dielectric  Breakdown  KV D48/50＋D0.5/23
≥40 58 吸水率Moisture Absorption
% D24/23 ≤0.8 0.15 热分解温度Td ℃ Weight Loss 5%
－ 306 Alpha 1 ppm / ℃ － 65 Alpha 2 ppm / ℃ － 305 CTE    Z-axis
50 - 260 ℃
% TMA －    4.5 T288
min TMA －    2 相比漏电起痕指数 CTI
V
IEC-60112 175～250
175
Specimen Thickness : 1.6mm ; Explanation: C: Humidity conditioning;        D: Immersion conditioning in distilled water ;            E: Temperature conditioning ;
◆介电常数/ Dielectric constant
◆热处理后板材经纬向尺寸变化
Dimensional change in cross and length direction after heat treatment
产品系列 / Purchasing information
厚度Thickness 铜箔Copper foil 标准尺寸 Standard size
0.15~3.2mm 18um ~ 105um 37"×49"、41"×49"、43"×49" ※
Other sheet size and thickness could be available upon request
H150  Lead-free
特性/ Features
Tg150±5 ℃（DSC ）
UV Blocking 与 AOI 兼容可提高PCB 生产效率
UV Blocking and AOI compatible,so as to increase productivity efficiency 优异的耐热性，Td ≥325℃，T288≥5min ，适合于无铅焊工艺；
High thermal performance ，Td ≥325 ,T288℃≥5min ，suitable for lead-free process 。
从环境温度到260 ℃，板材具备较低的膨胀系数；/ Lower CTE from ambient to 260℃。
应用领域/ Applications
适合于多层PCB 、计算机及外围设备、通讯设备、办公自动设备、PCB 无铅制程等。
Suitable for medium multilayer printed circuit board, computer, communication equipment, OA equipment,  lead-free PCB process etc.
主要特性 / General properties
检测项目
Item          单位 Unit 检测条件 Test Condition
规范值 Spec 典型值 Typical Value
玻璃化转变温度Tg ℃ DSC 150±5 150.5 剥离强度 1oz Peel Strength
N/mm 288, 10S ℃ ≥1.05    1.41 热应力 Thermal stress S 288,solder dip ℃ ＞10 100 s      No delamination
经向 LW ≥415 570 弯曲强度        Flexural Strength N/mm 2纬向CW ≥345 465 燃烧性Flammability －    E 24/125 UL94V-0 V-0 表面电阻Surface Resistivity M Ω After moisture ≥1.0×104  6.12×107体积电阻VolumeResistivity
M Ω·cm After moisture ≥1.0×104  6.25×108
介电常数 Dielectric Constant －    1 MHZ C 24/23/50 ≤5.4    4.5 介质损耗角正切 Loss Tangent －    1 MHZ C 24/23/50 ≤0.035 0.016 耐电弧Arc Resistance S D48/50＋D0.5/23 ≥60 125 击穿电压
Dielectric  Breakdown  KV D48/50＋D0.5/23
≥40 57 吸水率Moisture Absorption
% D24/23 ≤0.5 0.16 热分解温度Td ℃ Weight Loss 5%
≥325 338 Alpha 1 ppm / ℃ ≤60 52 Alpha 2 ppm / ℃ ≤300 285 CTE    Z-axis
50 - 260 ℃
%  TMA
≤4.0    3.8 T288
min TMA ≥5 12 相比漏电起痕指数 CTI
V
IEC-60112 175～250
3000左右性价比最高的手机175
Specimen Thickness : 1.6mm ; Explanation: C: Humidity conditioning;        D: Immersion conditioning in distilled water ;            E: Temperature conditioning ;