数据手册
STM32F103xC STM32F103xD
STM32F103xE
参照2009年3月 STM32F103xCDE 数据手册 英文第5版  （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/87
增强型，32位基于ARM 核心的带512K 字节闪存的微控制器
USB 、CAN 、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口
功能
■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
− 最高72MHz 工作频率，在存储器的0等待周期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1)
− 单周期乘法和硬件除法 ■ 存储器
− 从256K 至512K 字节的闪存程序存储器 − 高达64K 字节的SRAM
− 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF 卡、SRAM 、PSRAM 、NOR 和NAND 存储器 − 并行LCD 接口，兼容8080/6800模式 ■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0～3.6伏供电和I/O 引脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)
− 4～16MHz 晶体振荡器
− 内嵌经出厂调校的8MHz 的RC 振荡器 − 内嵌带校准的40kHz 的RC 振荡器 − 带校准功能的32kHz RTC 振荡器 ■ 低功耗
− 睡眠、停机和待机模式
− V BAT 为RTC 和后备寄存器供电
■ 3个12位模数转换器，1μs 转换时间(多达21个输入通道)
− 转换范围：0至3.6V − 三倍采样和保持功能 − 温度传感器 ■ 2通道12位D/A 转换器
■ DMA ：12通道DMA 控制器
− 支持的外设：定时器、ADC 、DAC 、SDIO 、I 2S 、SPI 、I 2C 和USART ■ 调试模式
− 串行单线调试(SWD)和JTAG 接口 − Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)
■ 多达112个快速I/O 端口
− 51/80/112个多功能双向的I/O 口，所有I/O 口可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均可容忍5V 信号
■ 多达11个定时器
− 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM 或脉冲计数的通道和增量编码器输入
− 2个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机控制的PWM 高级控制定时器
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位自减型计数器 − 2个16位基本定时器用于驱动DAC ■ 多达13个通信接口
− 多达2个I 2C 接口(支持SMBus/PMBus)
− 多达5个USART 接口(支持ISO7816，LIN ，IrDA 接口和调制解调控制)
− 多达3个SPI 接口(18M 位/秒)，2个可复用为I 2S 接口
− CAN 接口(2.0B 主动) − USB 2.0全速接口 − SDIO 接口 ■ CRC 计算单元，96位的芯片唯一代码 ■ ECOPACK ®封装 表1 器件列表
参 考 基本型号
STM32F103xC STM32F103RC 、STM32F103VC 、STM32F103ZC
STM32F103xD STM32F103RD 、STM32F103VD 、STM32F103ZD
STM32F103xE STM32F103RE 、STM32F103ZE 、 STM32F103VE
本文档英文原文下载地址： www.st/stonline/products/literature/ds/14611.pdf
目录
1介绍 (4)
2规格说明 (5)
2.1器件一览 (5)
2.2系列之间的全兼容性 (6)
2.3概述 (6)
2.3.1ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM (6)
2.3.2内置闪存存储器 (6)
2.3.3CRC(循环冗余校验)计算单元 (7)
2.3.4内置SRAM (7)
2.3.5FSMC(可配置的静态存储器控制器) (7)
2.3.6LCD并行接口 (7)
2.3.7嵌套的向量式中断控制器(NVIC) (7)
2.3.8外部中断/事件控制器(EXTI) (7)
2.3.9时钟和启动 (7)
2.3.10自举模式 (8)
2.3.11供电方案 (8)
2.3.12供电监控器 (8)
2.3.13电压调压器 (8)
2.3.14低功耗模式 (8)
2.3.15DMA (9)
2.3.16RTC(实时时钟)和后备寄存器 (9)
2.3.17定时器和看门狗 (9)
2.3.18I2C总线 (10)
2.3.19通用同步/异步收发器(USART) (10)
2.3.20串行外设接口(SPI) (10)
2.3.21I2S(芯片互联音频)接口 (11)
2.3.22SDIO (11)
2.3.23控制器区域网络(CAN) (11)
2.3.24通用串行总线(USB) (11)
2.3.25通用输入输出接口(GPIO) (11)
2.3.26ADC(模拟/数字转换器) (11)
2.3.27DAC(数字至模拟信号转换器) (11)
2.3.28温度传感器 (12)
2.3.29串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) (12)
2.3.30内嵌跟踪模块(ETM) (12)
3引脚定义 (15)
4存储器映像 (28)
5电气特性 (29)
5.1测试条件 (29)
5.1.1最小和最大数值 (29)
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5.1.2典型数值 (29)
5.1.3典型曲线 (29)
5.1.4负载电容 (29)
5.1.5引脚输入电压 (29)
5.1.6供电方案 (30)
5.1.7电流消耗测量 (30)
5.2绝对最大额定值 (30)
5.3工作条件 (32)
5.3.1通用工作条件 (32)
5.3.2上电和掉电时的工作条件 (32)
5.3.3内嵌复位和电源控制模块特性 (32)中文翻译英文转换器
5.3.4内置的参照电压 (33)
5.3.5供电电流特性 (33)
5.3.6外部时钟源特性 (40)
5.3.7内部时钟源特性 (44)
5.3.8PLL特性 (45)
5.3.9存储器特性 (45)
5.3.10FSMC特性 (45)
5.3.11EMC特性 (60)
5.3.12绝对最大值(电气敏感性) (61)
5.3.13I/O端口特性 (62)
5.3.14NRST引脚特性 (64)
5.3.15TIM定时器特性 (65)
5.3.16通信接口 (65)
5.3.17CAN(控制器局域网络)接口 (71)
5.3.1812位ADC特性 (72)
5.3.19DAC电气参数 (75)
5.3.20温度传感器特性 (76)
6封装特性 (77)
6.1封装机械数据 (77)
6.2热特性 (83)
6.2.1参考文档 (84)
6.2.2选择产品的温度范围 (84)
7订货代码 (86)
8版本历史 (87)
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1 介绍
本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE大容量增强型产品的订购信息和器件
的机械特性。有关完整的STM32F103xx系列的详细信息，请参考第2.2节。
大容量STM32F103xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。
有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。
参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载：www.st/mcu
有关Cortex™-M3核心的相关信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》，可以在ARM公司的网站下
载：infocenter.arm/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/。
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2 规格说明
STM32F103xC 、STM32F103xD 和STM32F103xE 增强型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC 内核，工作频率为72MHz ，内置高速存储器(高达512K 字节的闪存和64K 字节的SRAM)，丰富的增强I/O 端口和联接到两条APB 总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC 、4个通用16位定时器和2个PWM 定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I 2C 接口、3个SPI 接口、2个I 2S 接口、1个SDIO 接口、5个USART 接口、一个USB 接口和一个CAN 接口。
STM32F103xx 大容量增强型系列工作于-40°C 至+105°C 的温度范围，供电电压2.0V 至3.6V ，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
STM32F103xx 大容量增强型系列产品提供包括从64脚至144脚的6种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。 这些丰富的外设配置，使得STM32F103xx 大容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合： ● 电机驱动和应用控制 ● 医疗和手持设备
● PC 游戏外设和GPS 平台
● 工业应用：可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪 ● 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等 图1给出了该产品系列的框图。
2.1 器件一览
表2 STM32F103xC 、STM32F103xD 和STM32F103xE 器件功能和配置
外设 STM32F103Rx STM32F103Vx STM32F103Zx 闪存(K 字节)
256 384 512 256 384 512 256 384 512
SRAM(K 字节) 48 64 48 64 48 64 FSMC(静态存储器控制器)
无
有(1)
有
通用
4个(TIM2、TIM3、TIM4、TIM5)
高级控制 2个(TIM1、TIM8) 定时器
基本 2个(TIM6、TIM7)
SPI(I 2S)(2)
3个(SPI1、SPI2、SPI3)，其中SPI2和SPI3可作为I 2S 通信
I 2C 2个(I 2C1、I 2C2)
USART/UART 5个(USART1、USART2、USART3、UART4、UART5)
USB 1个(USB 2.0全速) CAN 1个(2.0B 主动) 通信 接口
SDIO 1个
GPIO 端口 51 80 112 12位ADC 模块(通道数) 3(16)
3(16)
3(21)
12位DAC 转换器(通道数) 2(2)
CPU 频率 72MHz
工作电压 2.0~3.6V 工作温度
环境温度：-40℃~+85℃/-40℃~+105℃(见表10)
结温度：-40℃~+125℃(见表10)
封装形式 LQFP64，WLCSP64 LQFP100，BGA100 LQFP144，BGA144
1．对于LQFP100和BGA100封装，只有FSMC 的Bank1和Bank2可以使用。Bank1只能使用NE1片选支持多路复用
NOR/PSRAM 存储器，Bank2只能使用NCE2片选支持一个16位或8位的NAND 闪存存储器。因为没有端口G ，不能使用FSMC 的中断功能。
2．SPI2和SPI3接口能够灵活地在SPI 模式和I 2S 音频模式间切换。
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