1.0 SMT简介 1.1什么是SMT？ Through-hole Surface mount SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 | ||||||||||||||||||||||||
1.2 SMT的特点: A，高密度难 B，高可靠 C，低成本 D，小型化 E，生产的自动化 | ||||||||||||||||||||||||
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1.3 SMT的组成部分： | ||||||||||||||||||||||||
设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 | ||||||||||||||||||||||||
组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装工艺 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等 | ||||||||||||||||||||||||
1.4 工艺流程： A，只有表面贴装的单面装配: 工序：备料 丝印锡膏 装贴组件 回流焊接 B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 丝印锡膏 装贴组件 回流焊接 反面 丝印锡膏 装贴组件 回流焊接 C，采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配 工序：备料 丝印锡膏（顶面） 装贴组件 回流焊接 反面 滴（印）胶（底面） 装贴组件 烘干胶 反面 插组件 波峰焊接 D，顶面采用穿孔组件，底面采用表面贴装组件 工序：滴（印）胶 装贴组件 烘干胶 反面 插组件 波峰焊接 | ||||||||||||||||||||||||
通常先做B面
再作A面
印刷锡膏
贴装元件
再流焊
翻转
贴装元件
印刷锡膏
再流焊
翻转
清洗
双面再流焊工艺
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A面： 再作B面： 插通孔元件后再过波峰焊： |
印刷锡膏 贴装元件 再流焊 清洗 锡膏——再流焊工艺 简单，快捷 涂敷粘接剂 红外加热 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 波峰焊 清洗 贴片——波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装 Solder paste Squeegee Stencil |
2.0 各工序介绍： |
2.1 印刷 （screen printer） 内部工作图： |
2.1.1 锡膏成份： 锡膏主要由金属合金颗粒;助焊剂;活化剂;粘度控制剂等四部份组成。 其中金属颗粒约占锡膏总体积的90.5%。我们常用的锡膏型号有：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag 这些我们都称为有铅锡膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在大家都在谈到的无铅锡膏了！ |
2.1.2 锡膏的储存和使用： 锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要注意几点： A.保存的温度； B.使用前应先回温； C.使用前应先搅拌3-4分钟； D.尽量缩短进入回流焊的等待时间； E.在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。 |
2.1.3 锡膏印刷参数的设定调整： 1. 刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净； 2. 印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关； 3. 刀速度，引脚间距〈0.5MM，一般在20-30MM/S； 4. 刮刀角度，应保持在45-75度之间。 |
2.1.4 金属模板的制作方法： A，激光切割模板。 特点：孔的尺寸精密,再做模板的重复性好,焊膏会较少的留在孔壁上.还可以将开口做成梯形,使模孔上小下大,这样焊膏很容易脱离模板.激光切割所造成的加工误差也小 B，蚀刻模板 特点：这种模板的孔壁形状是中间小，两头大，制作时还要留下蚀刻余量。这样很容易使锡膏残留在模板孔壁上，印刷时造成锡膏侧面不齐，加工的误差也大。 C，电镀模板 D，电镀抛光法 E，台阶式模板 |
2.2装贴组件（Mount Part） |
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