一、嘉立创生产制程能力
层数(最大) 1-6
板材类型 FR-4
最大尺寸 400mm X400mm
外形尺寸精度± 0.2mm
板厚范围 0.40mm--2.4mm
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%
板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) ± 10%
介质厚度 0.075mm--5.00mm
最小线宽 6mil
最小间距 6mil
外层铜厚 35um-70um
内层铜厚 17um
钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm
成孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.30mm
孔径公差 ( 机械钻 ) 0.08mm
孔位公差 ( 机械钻 ) 0.09mm
板厚孔径比 8:1
阻焊类型感光油墨
最小阻焊桥宽 0.1mm
最小阻焊隔离环 0.1mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm
表面处理类型热风整平，化学镍金，化学锡~
1、公司目前接单板厚：0.4mm  0.6mm  0.8mm  1.0mm  1.2mm  1.6mm
2.0mm  ，0.8以上板厚目前开料走的是负公差，例如1.0的板材是0.9MM成品在0.9以上，板厚回复客户公差正负0.1MM。4层板正常要求板厚层排布，上下0.2MMPP，即1.6板厚内层是1.2MM上下0.2成品1.6；2.0板厚用得是1.6内层上下0.2成品2.0的。
小批量这边是从0.8-2.0这5种板厚开料基材都薄0.1MM，板厚正负公差
0.1MM,0.4-0.6开料就是本身的板厚，板厚公差一般是正负0.075MM，但样板是0.4-0.8开料即本身的板厚，公差正负0.075MM，1.0-2.0这4种板厚开料比本身板厚薄0.1MM，板厚公差正负0.1，
2、pcb文件设计要求
1）钻孔：最小过孔≥0.3mm（12mil），2.0mm板厚的建议客户将最小过孔设计在0.4mm（16mil）以上
2）线路：线路层走线最小线宽、线距≥0.15mm（6mil），多层板内层线路走线最小线宽、线距≥0.2mm（8mil）；最小过孔焊盘≥0.55mm（22mil），过孔焊盘大小可视文件具体情况而定，成品需要2盎司的板，外层线距线宽需要在
0.254MM以上。
2.生产成品：
阻焊厚度：线路上5UM，线路之间10UM
沉金：0.03-0.1UM
喷锡： 20UM以下
徐先生 QQ：800058792 手机：134****7982
嘉立创一步步教你如何注册嘉立创网站账号注册指导
打开我司www.sz-jlc/D-->点注册-->点“我现在就想下单”-->点“我已经知道嘉立创公司价格”-->填写你的客户资料-->填写业务专员编号字母(D)-->完成。
1。请用IE浏览器打开www.sz-jlc/D,
2。在首页点“注册”
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4。点“我已经知道嘉立创公司价格”
5。填写你的客户资料
6。填写业务专员编号字母：“ D ”
7。获得ID号
一：如何网上下单
登录-->填写订单-->上传文件-->等待审核-->网络付款(可选)-->收板验货-->快递代收款(可选)
1。输入客户编号和密码登录
2。在“订单管理”点“在线下单”
3。填写订单
4。点“保存”，计算总价格(系统自动报价)
5。点“上传PCB文档”，把文件压缩成rar或zip格式上传
6。等待嘉立创审核(上班时间才能审核)
7。审核后，请在“订单管理”点“订单确定”再次确定你的订单。
8。选择支付方式：1、快递代收(没折扣优惠)2，网络支付(享受折扣优惠)支付宝或者网上银行(可立即付款)
9。网上付款(可选)，完成下单，等待快递送PCB板
嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备）
------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计，我们的生产离不开你设计的配合，请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计
一，相关设计参数详解：
一．线路设计网站接单
1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑
2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点
非常重要，设计一定要考虑
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
二．via过孔(就是俗称的导电孔)
1.最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
（图1）（图2）（图3）（图4）三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四．防焊
1.插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil)，字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例
最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
六：非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
七: 拼版
1.拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚
1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一
样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm
二：相关注意事项
一，关于PADS设计的原文件。
1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial)，
无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。
二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的三．其他注意事项。
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。
3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。
5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。
英文简写：
GKO：禁止布线层GM机械层DRLL；钻孔层
Toplayer ( )顶层线路Bottomlayer （）底层线路
Top-solder （）顶层阻焊层Bottom-solder（）底层阻焊层
Top-Paste （）顶层锡膏层Bottom-Paste（）底层锡膏层silkscreen 丝印层
Top Layer 顶层
Mid Laeyr１中间层1
Mid Laeyr14 中间层14
Bottom Laeyr 底层
Top Overlay 丝印顶层..
Bottom Overlay 丝印底层
Top Paste Mask 贴片助焊顶层
Bottom Paste Mask 贴片助焊底层
Top Solider Mask 助焊顶层
Bottom Solider Mask 助焊底层
Internal Plane 1  内部电源平面层 1
Internal Plane 2  内部电源平面层 2
Internal Plane 3 内部电源平面层 3
Internal Plane 4 内部电源平面层 4
Drill Guide  钻孔标示
Keep Out Layer  禁止布线层
Mechanical Layer 1 机械层1
Mechanical Layer 2 机械层2
Mechanical Layer 3 机械层3
Mechanical Layer 4 机械层4
Drill Drawing  钻孔图
Multi—Layer 多层
GERBER资料里面的缩写表示：
GTL/TL：顶层线路。GBL/BL：底层线路
L2：内层第二层L3：内层第三层
L4：内层第四层L5：内层第五层
GTS/TS：顶层阻焊。GBS/BS：底层阻焊
GTO/TO：顶层丝印。GBO/BO：底层丝印。GDD：钻孔图。GKO/KO：外形
DRL/NC：钻带
PADS输出的GERBER
ART001：顶层线路。ART002：底层线路
SM001021：顶层阻焊。SM002028：底层阻焊
SST001026：顶层丝印。SSB002029.pho：底层丝印。dd001024：钻孔图。drl001：钻带
四层板线路：六层板线路及阻焊字符依次类推。
ART001：顶层线路。ART002/ pgp002：内层第二层ART003：内层第三层ART004：底层线路。
SM001021：顶层阻焊。SM004028：底层阻焊
SST001026：顶层丝印。SSB004029.pho：底层丝印。dd001024：钻孔图。drl001：钻带

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