高通平台耳机结构及内部原理分析
首先我们确定下美国和国标的含义，如下图，
国标耳机即是借口定义标准符合国家标准（OMTP）的耳机线，线材插头触点的接线定义从尖端到接线端的顺序依次是：左声道—右声道—麦克风—地线。国标标准被众多国产品牌手机及部分国外品牌应用，并且兼容苹果系列的手机IOS7以上系统。常用的耳机的美标标准即是指OMTP版本。
美标耳机即是接口定义标准符合国际标准（CTIA）的3.5mm接口，该插头的触点接线定义，从尖端到接线处的顺序分别是：左声道—右声道—地线—麦克风，美标标准被大多数国际品牌手机使用，并且能够兼容苹果系列和非苹果系列的手机。常用的耳机的美标标准即是指CTIA版本，应用美标耳机标准的品牌包括苹果，三星，小米，HTC，索尼，华为（部分）等。
目前我们耳机使用比较多的基本是美标，耳机座也是分NC（常闭）和NO（常开）两种，如下图，HS-DET左图是和左声道脚连接（常闭），右图是和左声道脚断开（常开）。
在常闭型（NC）中，不接耳机时，耳机座左声道和检测端HS-DET接触，插入耳机时，HS-DET与HPH-L不导通。HS-DET为高电平；高电平为1.8V；
在常开型（NO）中，不接耳机时，耳机座左声道和检测端HS-DET不接触，插入耳机时，HS-DET与HPH-L导通。HS-DET为低电平；
在高通软件代码中，首先要确认硬件上耳机是常闭型还是常开型，然后需要在代码中修改相应位置。
在设备树中确定耳机是常闭型或者常开型。
qcom,msm-mbhc-hphl-swh = <1>;“0 for NC，1 for NO”
而在kernel中就是对耳机MHBC的检测和初始化，
mbhc_sw_intr = MSM8X16_WCD_IRQ_MBHC_HS_DET,
mbhc_btn_press_intr = MSM8X16_WCD_IRQ_MBHC_PRESS,
headset
mbhc_btn_release_intr = MSM8X16_WCD_IRQ_MBHC_RELEASE,
mbhc_hs_ins_intr = MSM8X16_WCD_IRQ_MBHC_INSREM_DET1,
mbhc_hs_rem_intr = MSM8X16_WCD_IRQ_MBHC_INSREM_DET,
hph_left_ocp = MSM8X16_WCD_IRQ_HPHL_OCP,
hph_right_ocp = MSM8X16_WCD_IRQ_HPHR_OCP,
耳机分三段耳机和四段耳机，而四段耳机又分为欧标和美标两种。通常，四段耳机被写作headset，而三段耳机写作headphones。
三段耳机：线序分别为，L、R、G，没有MIC端，所以三段耳机无法使用mic，只能接受声音，另外，三段耳机L,R线序长度正常，G端比较长。
四段-美标(CTIA)耳机：线序分别为L,R,G,M，第三阶为GND。
四段-欧标（OMTP）耳机：线序分别为L,R,M,G，第四段为GND。
那在MBHC中会枚举耳机的类型
MBHC_PLUG_TYPE_INVALID = -1, // ——无效设备
MBHC_PLUG_TYPE_NONE, // ——未接入设备
MBHC_PLUG_TYPE_HEADSET, // ——四段耳机
MBHC_PLUG_TYPE_HEADPHONE, // ——三段耳机
MBHC_PLUG_TYPE_HIGH_HPH, // ——高阻抗耳机
MBHC_PLUG_TYPE_GND_MIC_SWAP, //——欧美标标志位
而高通平台对耳机的检测是在wcd_mbhc_v2.c中进行，在耳机接孔中存在一个detced引脚，用于检测是否有设备接入，具体接入的设备，会根据对micbias的电压等参数来做判断，还有判断是headset,headphones等，如果是headphones，最终通过wcd_mbhc_jack_report 将数据汇报上去。
下面是高通平台耳机插入检测的流程图
从图中软件需要确认的事是：
1、插入检测，qcom,msm-mbhc-hphl-swh =<1>;//0是NC，1是NO
2、确认耳机mic的micbias电压是使用内部还是外部。
qcom,msm-hs-micbias-type = "internal"; //内部
qcom,msm-hs-micbias-type = "external"; //外部
3、耳机所使用的micbias输出上是否接有外部电容，如果接有外部电容，需要添加：
qcom,msm-micbias2-ext-cap
4、micbias电压更改，适应不同阻抗耳机。
5、lineout设备处理，可以修改linein_th的阀值来增加识别范围。
6、调节耳机按键电压阈值。
下面是高通的codec硬件结构图
从高通平台内部codec结构图我们可以清晰了解高通的配置电路。