前言：

  随着系统部件运行频率的不断增加，系统温度越来越高，由散热元件所发出的噪声和系统产生的电磁辐射也越来越大。单是处理器这边，Prescott功耗就可达100—120W左右。

  在这种情况下，为了在整机小型化的基础上，继续保持适当的系统温度和减小系统噪声和电磁辐射，单纯采用更高质量的散热器已经难以满足使用者的要求。而且随着SerialATA和PCI Express等新技术的诞生，ATX也显得老迈，因此新一代的系统布置结构标准BTX出台了。

一、解析BTX规范

  BTX的英文全称是“Balanced Technology Extended”，中文意思是平衡技术延伸，这是一种新型主板架构规范，旨在借助用于构建创新台式电脑系统的标准来建立一个灵活的通用基础。系统需要拥有最新的性能技术才能满足用户不断提高的散热、能耗、结构、音响、以及电磁兼容性等方面的要求。


  BTX规范为开发者提供了新的工具和设计空间，以支持其设计台式电脑系统，不论是小巧紧凑的系统，还是大型的可扩充系统。此外，BTX还针对包括PCIExpress以及SerialATA在内的最新台式电脑技术进行了优化，重要的是目前所有杂乱无章而充满噪音的PC机将很快成为历史。与目前ATX规范相比，BTX规范的改进主要包括以下几个方面：

1.重新定义了主板上各主要元件的摆放位置及高度
  在BTX规范中重新定义了主板上各主要元件的摆放位置及其限高，重新定义了电源插座的摆放位置。新标准将CPU、北桥、南桥以及显卡排成一线，内存的摆放位置也与ATX存在较大的差异，这样使得，系统结构将更加紧凑。

2.采用更科学的模块管理模式

  不同的组件常常会因为体积的关系，互相影响而装不进计算机里，这可能是目前安装计算机会遇到的最大问题了。举例来说，太大的处理器风扇会因为CPU周围的电容器，而装不上去。
  再举个例子，要增加内存，因为一堆排线阻碍的关系，我们通常要拆掉大半台计算机才行。这些因素再加上电磁波、线路配置等等因素，BTX(BTX也曾称为“Big Water”)才会应运而生。BTX将计算机分成几个容积区域(Volumetric Zone)，以解决这些问题。
  上图是BTX主板的平面图，其布局明显与ATX结构不同：其中将CPU被移到主板前端，而内存槽移到主板最左侧，目前的AGP插槽已经被PCI Express x16所代替，并增加了两个PCI Express x1插槽。使用PCI Express x16来替代现有的AGP8×可以，这样显卡可以拥有8GB/s的传输带宽。

  而且BTX架构中主要采用了模块管理模式，根据不同原件发热量的不同将整个BTX架构划分成A、B、C、D四个区：其中CPU由于是发热大户，被独自划为A区；南、北桥芯片及I/O
接口部位划为B区；内存及电源部分划为C区；而扩展插槽则设为D区。这样的主板设计主要是为了改善系统中的空气流通效果。如此一来，将来只有符合BTX的组件(也就是装得下该容积区域的组件)，才会出现在计算机里。

3.重新定义了主板定位螺钉安装孔的位置和后面板的形式

  在BTX规范中使用了新的螺钉孔布置方式，这样可以主板受力更均匀、安装更方便，而且增加了名为SRM的组件来防止主板受压变形。以下是一张BTX结构主板的螺钉孔及SRM组件的位置图示。
  根据板型不同，螺钉孔数定位4(应用于picoBTX结构)、7(应用于microBTX结构)或10个(应用于标准BTX模块电源是什么意思结构)，并增加了一个防电磁干扰接地界面。由于散热装置重量的增加，因此为了防止主板由于受力不均造成弯曲，在BTX规范中还增加了一个SRM组件来分散主板的承重。
  注：这个SRM组件只是一件备选措施，并不没有列入强制规范中。是否提供或使用，这要根据实际情况由相应设备厂商来支持。这种优化的结构主板在机械方面的支持特性可以用来支持诸如大型散热片等高负荷设备，并防止它们弯曲或损坏主板组件甚至追踪传送与处理途径。
  由于布局有所改变，主板后面的I/O界面也有所改变。自从一年前在的IDF上展示BTX样板以来，每次修订都增加了USB接口的数目并减少了传统I/O接口的数目，串口和并口是最先考虑被去除的传统接口，而未来PS/2也很可能会被列入其中。鉴于USB被认为是上述3种接口的理想替代者，要顺利取代这些旧有的接口，背板上的USB接口需要2倍或3倍的增加。

  而且业界已经准备着手抛弃目前的AGP接口，比如Intel的9xx芯片组，它们已不提供AGP支持。此外，背板空间的增大使得BTX主板可以整合等多先进技术，如Wi－Fi(802.11x)，多个网卡接口，蓝牙，甚至是Intel最终整合成单芯片的WiMax。

4.灵活性更强

  象目前ATX规范中有microATX、FlexATX等多种衍生规格一样，目前BTX 1.0规范共有四种规格：根据板型宽度的不同分为标准BTX、microBTX、Low-profile的picoBTX和针对服务器的Extended BTX规范。
A、picoBTX规范

  此规范只提供1到2个扩展槽，采用4个安装点，提供1个3.5英寸和1个5.25英寸驱动器槽，尺寸标准为：8.0'X10.5'，主要是应对近两年兴起的准系统(SFF)产品，体积相对较小。这种规格很显然是英特尔对威盛(VIA)受人欢迎MiniITX平台的呼应，对于家庭剧院、行动方案、以及特殊工业用途则有擅长之处。

B、microBTX规范

  相对应于Micro ATX规范，提供3～4个扩展槽位，采用7个安装点，可以提供1个3.5'和最多两个5.25'的驱动器槽，尺寸标准为10.4'×10.5'，也就是相对于将标准BTX的长度缩短而成。microBTX主要适用于精简的系统。
C、标准BTX规范

  此规范提供7个扩展槽，采用10个安装点，可以提供3个以上的3.5英寸和3个以上的5.25英寸驱动器槽，尺寸标准为12.8'×10.5'。

D、Extended BTX规范

  这个主要是针对服务器领域制定的规范，其在标准BTX的基础之上取消传统的串，并口，PS/2界面。

  不过BTX规范仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。从英特尔提供的PDF文件来看，BTX规范可以用于目前ATX以及microATX的同一通用机械接口的标准化。
然而，与ATX不同的是BTX规范用于根据一系列系统的尺寸来调整主板的大小。虽然ATX、microATX以及FlexATX外形也许可以采取同一规范，但是BTX却适用于更大范围内采用同一核心主板设计的系统的尺寸。

  因此与ATX规范相比，BTX的灵活性更出，它不仅可以支持各种尺寸的主板，还能支持不同的系统高度。其中可供厂商在设计系统或机箱时使用的有两种高度：Type I，3.98英寸，这是标准高度，支持采用普通的扩展卡；Type II，3.0英寸，与RISER卡或小板型的扩展卡搭配来降低的高度、缩小系统整体尺寸。

  可以说，BTX系统的身材将比ATX系统更为苗条，这都得益于PCI Express和串行ATA等技术的应用。这种超薄结构可以轻松地将选件集成到线形或纤巧外形的系统中，而主板大小的灵活性也使开发商使用相同组件来设计大小和配置各不相同的系统成为了可能。

5.更丰富的BTX电源规范

  在电源方面，未来BTX系统可以使用目前最新版的ATX2规格电源。从Intel公布的样品上以及散热部分看，电源的改变比较大。不过实际上改变的极有可能是电源的外形以及散热风扇的位置，实际上的电源规范并没有太大的变化。从目前的资料来看，BTX标准支持ATX12V、SFX12V、CFX12V和LFX12V。
  ATX12V是专为全尺寸塔式机箱设计的电源供给标准。由于BTX采用和ATX相同的电源接口，所以用户可以使用现有的ATX电源，这样可以将电源升级的花费降到最低。

  SFX12V是在大多数桌面中型塔式机箱中常见的传统电源。和正在使用ATX12V电源的用户一样，使用SFX12V电源的用户可以在BTX主板上继续使用现有电源，从而降低了升级成本。


  CFX12V是目前仅能在BTX样板上看到的电源模式。它的接口形状是不规则的，可根据光驱或硬盘接口宽度而拉长。不规则形状使得Intel可以最大限度地控制台式机和中型塔式机箱的体积，使BTX可以在SFF PC市场上有所作为。虽然BTX主机板使用的是CFX12V标准，但仍然可以与一般的ATX电源供应器兼容—只要加上4针的电源线即可。

  至于LFX12V，其则是BTX架构中体积最小的一种电源标准，应用于像SFF PC那样的超小型系统当中。
  虽然从规格上来看，BTX电源与ATX电源相比变动并不是很多，但并不意味着目前的ATX电源就可以使用到未来的BTX系统中。因为ATX的散热规范无法满足BTX规范，而且螺钉接口必然也会有变化，可能与目前的安装位置有所差异。不过，电源厂商可以的目前ATX电源基础之上不用进行多大改进就可以生产BTX电源了，可以节省一定的生产成本。

二、更加完善的散热解决方案


  从ATX转到BTX，有三个主要因素：散热效果、冷却系统的噪音以及为了让系统更小更精致的电路布线。目前散热已经成为了ATX主板的一大问题，因为ATX规格没办法保证机箱内的散热效果。而且ATX规范没有任何预定的空气流通路线，每个电源供应器的气流动线都不同，制造商天马行空的加入各种组件，机箱内的风扇也是随兴安装。所以如果机箱是以成本为制作考量，那么它的散热效果可能就无法适用于最新的处理器。

  虽然乍看之下，BTX规格跟ATX基本上没有差别；但仔细看看，会发现重要的改变都在细节上。所有组件的配置都以同轴方式为基础。这可以确保穿过计算机的气流(理想上，是从前面进入，后方排出)不受阻碍。这个线性排列也可以减少气流扰动，亦可以降低噪音。可以说英特尔在制定BTX规范时也对系统整体的热量散发效率进行了充分考虑，毕竟其未来处理器个个是“散热大户”！
  与ATX架构不同，BTX架构最大的改进就是更注重整体散热效果的布局。上图是ATX与BTX主板上各发热大户的热量散发方向：在ATX架构中，南、北桥芯片的热量被内存、CPU及扩展插槽挡住了、难以散发，而CPU的热量散发通道也面临这样的情况。

  而BTX通过重新设计布局，使以上问题得到了解决：将中央处理器移到主板前端，是为了让它更接近进风口，这样风扇可以更有效地为处理器提供冷空气；芯片组紧挨在处理器旁边、与处理器处于一条垂直线上，这样冷空气除了被供给处理器散热器之外，芯片组也可分享“冷”意。

  同时还可以多余的冷空气还可以恩泽电压调节模块和显卡；内存槽移到主板最左侧，同样可以得到较好的散热效果。这样的主板设计主要是可以改善系统中的空气流通。
  此外，为了能让热空气快速被电源中的排风抽送到机箱外面，英特尔还专门打造了一条热空气传送通道。为了能让热量顺利地排到机箱外，英特尔除了重新设计PCB析布局外，还根据各相区间的特点制定了相应的热模块。一般来说，该模块包括散热器和气流通道。

  我们利用这些模块将BTX架构中的几个区(注：在上面我们已经提到英特尔将BTX架构划分成A、B、C、D几个区)紧密连结起来、组成了一条排气管道。这样电脑各部件所产生的热量
就可能直接通过这条通道被散热风扇排到外面。目前已经开发的热模块有两种类型，即full-size及low-profile。

  除了电源中的排风扇之外，英特尔特地为BTX架构设计了一个专用进气风扇。这个风扇被整合到为CPU所准备的热模块中。这个专用进气风扇直径为90mm，转速在1500RPM~2000RPM之间，风扇从机箱前端把空气抽入，直接供给CPU及整个系统。
  这是为CPU的A区所准备的热模块及热模块中的进风示意图。这个装置可能送入的冷气流，有效地带走设备上的热量，能够给高于100瓦的CPU提供有效的散热。

  可以说BTX规范带来了一个相当完善散热解决方案---这种紧密的系统设计方案和优化的气流路径，可以大大提高系统冷却的效率。另外，开发商还可以借此防止组件间气流受阻，为所有的组件提供足够的制冷服务；借助优化后的气流以及高品质风扇的应用，开发商就可以在系统中减少一个或多个风扇，以便降低音响干扰程度并同时进一步缩小设备尺寸。